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麦德美爱法携手PATAC泛亚材料技术展，共赢新未来
首届PATAC泛亚材料技术展已于9月20~22日，在泛亚汽车技术中心顺利举办。展会围绕“助力双碳，共创绿色生活”主题，开展了一系列由技术展示，论坛，互动相结合的精彩纷呈的活动。 ...查看更多
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IPC新标准开发技术组招募：IPC-6921有机封装基板的要求与验收
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
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【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱（一）
导读 由于国际电子电路（上海）展览会的延期，CPCA国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）作为展会同期重要活动，同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多
【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱（一）
导读 由于国际电子电路（上海）展览会的延期，CPCA国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）作为展会同期重要活动，同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多
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麦德美爱法荣获“新能源汽车核心技术创新”奖
2022年8月18~19日，第十二届新能源汽车国际论坛于苏州隆重举办，论坛以 “助力零排放”为主题，旨在分享和交流新能源汽车行业发展趋势及最前沿的技术，本次大会邀请到来自新能源 ...查看更多
